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Green Hydrogen for our future generation
熟悉小電控制大電應用,並有程式撰寫經驗及硬體實務能力
1.ARM STM32系列韌體設計(單晶片韌體設計)
2.儀器通訊協定(Modbus,CanOpen,J1939)
3.類比數位轉換
4.其他主管交代任務
嵌入式系統開發
執行硬體產品開發流程,系統規劃、界面規劃、設計與除錯
編寫硬體驅動程序,提供開發所需要的軟韌體支援
軟體/韌體 程式開發設計,熟悉軟體開發流程,物件導向開發,通訊代碼規範,思路清晰,具備良好的分析和解決問題的能力
大專、大學以上
對PCB板有一定程度了解
樂於團隊合作